中芯国际将代工IBM芯片 主要涉及300毫米晶圆

北京商报 2007-12-27 13:55:18

　　昨日，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)与国际商业机器公司(以下简称“IBM”)联合宣布，双方已签署了一项技术授权协议。根据协议，IBM将向中芯国际授权45纳米大批量CMOS技术，主要用于300毫米晶圆代工服务。而中芯国际将提供全球客户高端的12英寸芯片代工服务。

　　45纳米大批量CMOS技术可用于生产基于45纳米工艺的移动应用设备，例如整合了3G、多媒体、图像芯片以及芯片组功能的高端手机。这项技术还可以用于生产图形和其他消费设备。IBM主管知识产权授权的副总裁凯文·哈金斯表示：“中国是一个高速增长的战略市场，而中芯国际是中国最大的芯片代工厂商。”

　　中芯国际企业关系副总裁马休·斯卡曼斯基表示：“我们对于中芯国际与IBM建立授权合作伙伴关系感到非常高兴。这一合作有助于加速中芯国际逻辑工艺技术的发展，还有助于我们的300毫米晶圆工厂为客户提供最佳解决方案。通过整合IBM在设计方面的专长，以及对于系统知识产权的理解，中芯国际可以帮助其无芯片工厂客户向45纳米系统芯片设计转型。”

　　中芯国际与 IBM 的许可协议是中芯国际加强其在中国芯片代工行业中领先地位的策略之一，中芯国际希望通过此次合作更好地为全世界的高端客户提供服务。目前中芯自主研发的65纳米低耗能工艺正在客户验证阶段。